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【展商抢先看】聚辰半导体:向“新”而行提“质”而上1128诚邀您共同推进中国半导体产业崛起!

发布日期:2024-12-27   发布作者: 新闻动态

  随着汽车智能化、电动化和网联化的加快速度进行发展,对EEPROM的需求大幅度的增加。EEPROM在汽车中的应用包括存储传感器数据、校准参数、故障记录等。不一样的汽车(如乘用车、商用车、特种车辆)对EEPROM的需求不一样,需要出示不同容量、不同工作时候的温度范围的产品。汽车级EEPROM需要在极端环境下保持高可靠性,包括高温、低温、高湿度、振动等。随着汽车电子系统复杂性的增加,对EEPROM的存储容量要求也在逐步的提升。目前,市场上的主流产品容量从1Kb到1Mb不等,更高容量的产品也在开发中。

  作为国内EEPROM企业的领先者,聚辰半导体在EEPROM领域市场占有率多年排名国内第一,全球第三,已经开发了全系列车规级EEPROM产品,并积极完善A0等级车规级EEPROM的技术积累和产品布局。未来,随技术的慢慢的提升和市场的持续扩大,有望在汽车EEPROM领域取得更大的突破,提升产品性能和市场竞争力,推动中国汽车电子产业的高质量发展。

  聚辰成立与2009年,总部在上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。

  聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术上的支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品大范围的应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

  在即将到来的2024 汽车芯片生态大会上, 聚辰半导体邀请业界同仁向“新”而行,提“质”而上,共同推进中国半导体产业崛起!

  ·聚辰车规产品具有高可靠性,高兼容性,低功耗等特点,按照车规APQP流程设计,包括APQP要求的DFMEA分析等。为提高读取可靠性,增加了ECC纠错码功能。

  ·聚辰车规产品具有高可靠性,高兼容性,低功耗等特点,按照车规APQP流程设计,包括APQP要求的DFMEA分析等。

  签到有礼、抽奖不停、汽车圈组成的乐队首秀等趣味活动精彩纷呈,丰富大家的参会体验,加深上下游交流。

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