近来，HKC惠科在高端显现范畴获得重大打破，成功完结全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微距离LED大屏直显范畴的运用的研制。该技能根据立琻半导体SiMiP芯片基础上的一同研制，进步了出产功率与显现作用。

　　根据微距离LED大屏直显范畴快速地开展, 伴随着像素距离的进一步微缩，缩小芯片在COB产品的需求急速进步。MiP计划成为微距离大屏直显技能开展的挑选之一。

　　惠科与立琻半导体交融两边在芯片, 显现计划及工业链资源上的中心优势，成功推进SiMiP芯片技能的运用落地。此次研制的SiMiP技能经过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化出产与修正工艺，该技能可大起伏进步微距离LED显现模组出产的直通良率，显着下降出产所带来的本钱，兼具高性能和本钱的优势。

　　据介绍，SiMiP选用单芯片集成计划，无需杂乱的巨量搬运和修正工艺，直通良率显着进步；经过立异技能道路，削减传统工艺中的杂乱环节，一同避开运用有毒资料，更具环保优势；红绿蓝三基色像元在发光波长、作业电压及出光散布上具有高度一致性，从根本上处理了传统计划的色偏问题。

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